半导体老牌贵族做不好的移动处理器，为什么华为、高通可以无往不利

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在这一点上，华为有很大的发言权。一开始，HiSilicon并不是为手机服务而建立的。作为通信设备制造商，任一开始就反对制造手机。HiSilicon成立后不久，就进入了数字安全芯片领域。如今的安全巨头海康和大华都是其芯片的老用户。

华为资深人士戴辉曾在一篇文章中提到，华为手机和芯片成功的关键原因之一是其强大的基带能力。

2010年，基于华为的传统无线基站技术和专利积累，HiSilicon开发了一款用于数据卡(无线广域网调制解调器)的“巴龙”芯片。其主要功能是基带处理(bp)和通信协议处理。在后期，如果没有巴龙基带芯片的护航，麒麟系列芯片将难以对抗高通Snapdragon高端处理器。

此外，华为在操作系统方面也站在了正确的团队一边。2009年，第一个HiSilicon ap支持窗口电话系统，三年后k3v2选择了安卓系统。直到那时，华为才有了自己的故事。

随着从3g到4g、wcdma、hspa到lte、lte cat.3到lte cat.4、lte cat.6、lte cat.7到lte cat.9的过渡，基带技术几乎每年都在发展。

基带的R&D需要强大的R&D通信技术实力和每年数亿美元的持续R&D投资。高投资、高风险的特点是手机芯片巨头难以承受的。与此同时，对于这些老牌半导体贵族来说，手机处理器并不是他们最有利可图的业务，因此它可以被视为可有可无。最终，德州仪器在2012年正式退出移动芯片市场。

当英特尔退出时，它持有同样的想法。手机处理器研发周期长，投资高，但利润微薄。此外，由于高通公司的基带专利费用，最好将其注意力转向利润更高、更具竞争力的业务。例如，模拟芯片代表it，台式机处理器代表英特尔，高性能图形处理器代表英伟达。

2014年，英伟达退出智能手机市场，而英特尔整合了移动部门，并于2016年取消了两个凌动系列处理器产品线的开发。此外，曾经在移动芯片市场占有一席之地的半导体公司，如Broadcom和意法半导体，也相继退出。

传统半导体巨头正在移动市场上节节败退。

计算浪漫的数字仍然取决于现在

当旧贵族停止移动处理器时，新的暴发户很快接管了。

在德州仪器上市的第二年，thunis在2013年以17亿美元收购了国内集成电路设计公司展讯。展讯的杀手锏是射频和基带芯片，这是紫光打造国产自主研发手机芯片的关键。在赢得展览后，紫光接管了物联网芯片制造商瑞迪科，现在是紫光展锐。

失去移动芯片业务的英特尔也向紫光展锐投资了90亿元人民币，准备在移动处理器领域再接再厉。遗憾的是，双方在5g领域的合作已于今年3月终止。

紫光展锐起步晚。当高通和HiSilicon推出集成4g基带的产品时，紫光展锐推出了WCDMA/TD-SCDMA的3g多模平台。然而，始终坚持Cortex-A7架构的紫光展锐，可以说是稳健的。紫光展锐以其低廉的价格赢得了许多第三世界国家的手机市场。据报道，紫光展锐的手机芯片全球出货量高达7亿套，占市场的27%。

值得一提的是，2016年紫光展锐在南京江北新区设立了子公司，总投资19亿元，主要承担5g、移动智能终端系统和软件等核心内容的研发。在南京江北新区，产业链的上下游也有很多半导体企业，如TSMC、安科科技、新思科技。可以看出，随着产业链的成熟，中国移动芯片产业链的集中度越来越高。

在紫光展锐快速成长的这段时间里，华为在另一个角落毅然抛弃了与运营商定制手机，并于2012年打造了自己的手机品牌。顺便说一句，它拿出了一个当时无法与高通小龙相提并论的芯片。当时，HiSilicon已经将首次集成巴龙基带芯片的k3v3更名为麒麟910。

现阶段，华为自有品牌的手机一直在向麒麟芯片前进。此外，在此期间，几个主要竞争对手失去了他们的连锁店，华为的手机数量也保持不变。

在后期阶段，麒麟芯片也使用了TSMC最先进的工艺，然后是麒麟970，第一个与npu集成的著名硬件处理单元。现在，从配置的角度来看，最新的麒麟980已经是芯片市场的佼佼者，无论是cpu、gpu、基带、ai、协处理核心等。，并且可以在移动处理器市场上与高通Snapdragon高端系列竞争。

自从乔布斯将智能手机带给大众，让大众关注饱和的全球智能手机市场以来，移动处理器的市场结构已经固定了十多年，现在再也看不到昔日的霸主了。高通、HiSilicon、三星、联发科技和展锐已经围绕各自的领域展开了新一轮围绕5g的竞争。

5月29日，在台北电脑展期间，联发科技发布了世界上第一款集成了5g基带芯片的7纳米工艺soc。三个月前，高通公司推出了第二代5g新空端口(5g nr)调制解调器snapdragon x55；今年年初，华为还发布了5g基带芯片巴龙(Ba Long) 5000。与紫光展锐第一款5g基带芯片春腾510一起，围绕新一轮通信技术的芯片大战已经吹响了号角。

最后:

移动处理器的发展和手机的迭代是相互推进的过程，从最早的功能机器到现在的智能机器，从单cpu芯片到集成ap和bp的soc芯片，这些变化也与移动通信技术的发展密切相关。

从2g、3g到4g，甚至在建的5g，每一代通信技术的变化意味着有些人落后，有些人快速崛起。

此外，系统、生态、硬件和软件是紧密相连的，如果一步不慎，整个游戏就会失败。如果华为死在了windowphone系统上，那以后就没有麒麟芯片了，而英特尔就是一个典型的“无心之举”的失败案例。

在移动处理器市场，传统的半导体贵族已经退休，剩下的都是从后面来的游戏。

简介:华为在这一点上有发言权。在海斯建立之初，它不是为移动电话服务的。作为一家通信设备制造商，任一开始就反对制造手机，而在公司成立后不久就加入了这个行列

在这一点上，华为有很大的发言权。一开始，HiSilicon并不是为手机服务而建立的。作为通信设备制造商，任一开始就反对制造手机。HiSilicon成立后不久，就进入了数字安全芯片领域。如今的安全巨头海康和大华都是其芯片的老用户。

华为资深人士戴辉曾在一篇文章中提到，华为手机和芯片成功的关键原因之一是其强大的基带能力。

2010年，基于华为的传统无线基站技术和专利积累，HiSilicon开发了一款用于数据卡(无线广域网调制解调器)的“巴龙”芯片。其主要功能是基带处理(bp)和通信协议处理。在后期，如果没有巴龙基带芯片的护航，麒麟系列芯片将难以对抗高通Snapdragon高端处理器。

此外，华为在操作系统方面也站在了正确的团队一边。2009年，第一个HiSilicon ap支持窗口电话系统，三年后k3v2选择了安卓系统。直到那时，华为才有了自己的故事。

随着从3g到4g、wcdma、hspa到lte、lte cat.3到lte cat.4、lte cat.6、lte cat.7到lte cat.9的过渡，基带技术几乎每年都在发展。

基带的R&D需要强大的R&D通信技术实力和每年数亿美元的持续R&D投资。高投资、高风险的特点是手机芯片巨头难以承受的。与此同时，对于这些老牌半导体贵族来说，手机处理器并不是他们最有利可图的业务，因此它可以被视为可有可无。最终，德州仪器在2012年正式退出移动芯片市场。

当英特尔退出时，它持有同样的想法。手机处理器研发周期长，投资高，但利润微薄。此外，由于高通公司的基带专利费用，最好将其注意力转向利润更高、更具竞争力的业务。例如，模拟芯片代表it，台式机处理器代表英特尔，高性能图形处理器代表英伟达。

2014年，英伟达退出智能手机市场，而英特尔整合了移动部门，并于2016年取消了两个凌动系列处理器产品线的开发。此外，曾经在移动芯片市场占有一席之地的半导体公司，如Broadcom和意法半导体，也相继退出。

传统半导体巨头正在移动市场上节节败退。

计算浪漫的数字仍然取决于现在

当旧贵族停止移动处理器时，新的暴发户很快接管了。

在德州仪器上市的第二年，thunis在2013年以17亿美元收购了国内集成电路设计公司展讯。展讯的杀手锏是射频和基带芯片，这是紫光打造国产自主研发手机芯片的关键。在赢得展览后，紫光接管了物联网芯片制造商瑞迪科，现在是紫光展锐。

失去移动芯片业务的英特尔也向紫光展锐投资了90亿元人民币，准备在移动处理器领域再接再厉。遗憾的是，双方在5g领域的合作已于今年3月终止。

紫光展锐起步晚。当高通和HiSilicon推出集成4g基带的产品时，紫光展锐推出了WCDMA/TD-SCDMA的3g多模平台。然而，始终坚持Cortex-A7架构的紫光展锐，可以说是稳健的。紫光展锐以其低廉的价格赢得了许多第三世界国家的手机市场。据报道，紫光展锐的手机芯片全球出货量高达7亿台，占市场的27%。

值得一提的是，2016年紫光展锐在南京江北新区设立了子公司，总投资19亿元，主要承担5g、移动智能终端系统和软件等核心内容的研发。在南京江北新区，产业链的上下游也有很多半导体企业，如TSMC、安科科技、新思科技。可以看出，随着产业链的成熟，中国移动芯片产业链的集中度越来越高。

在紫光展锐快速成长的这段时间里，华为在另一个角落毅然抛弃了与运营商定制手机，并于2012年打造了自己的手机品牌。顺便说一句，它拿出了一个当时无法与高通小龙相提并论的芯片。当时，HiSilicon已经将首次集成巴龙基带芯片的k3v3更名为麒麟910。

现阶段，华为自有品牌的手机一直在向麒麟芯片前进。此外，在此期间，几个主要竞争对手失去了他们的连锁店，华为的手机数量也保持不变。

在后期阶段，麒麟芯片也使用了TSMC最先进的工艺，然后是麒麟970，第一个与npu集成的著名硬件处理单元。现在，从配置的角度来看，最新的麒麟980已经是芯片市场的佼佼者，无论是cpu、gpu、基带、ai、协处理核心等。，并且可以在移动处理器市场上与高通Snapdragon高端系列竞争。

自从乔布斯将智能手机带给大众，让大众关注饱和的全球智能手机市场以来，移动处理器的市场结构已经固定了十多年，现在再也看不到昔日的霸主了。高通、HiSilicon、三星、联发科技和展锐已经围绕各自的领域展开了新一轮围绕5g的竞争。

5月29日，在台北电脑展期间，联发科技发布了世界上第一款集成了5g基带芯片的7纳米工艺soc。三个月前，高通公司推出了第二代5g新空端口(5g nr)调制解调器snapdragon x55；今年年初，华为还发布了5g基带芯片巴龙(Ba Long) 5000。与紫光展锐第一款5g基带芯片春腾510一起，围绕新一轮通信技术的芯片大战已经吹响了号角。

最后:

移动处理器的发展和手机的迭代是相互推进的过程，从最早的功能机器到现在的智能机器，从单cpu芯片到集成ap和bp的soc芯片，这些变化也与移动通信技术的发展密切相关。

从2g、3g到4g，甚至在建的5g，每一代通信技术的变化意味着有些人落后，有些人快速崛起。

此外，系统、生态、硬件和软件是紧密相连的，如果一步不慎，整个游戏就会失败。如果华为死在了windowphone系统上，那以后就没有麒麟芯片了，而英特尔就是一个典型的“无心之举”的失败案例。

在移动处理器市场，传统的半导体贵族已经退休，剩下的都是从后面来的游戏。

来源：零点娱乐时刊