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1月16日,风能半导体指数开盘,该板块上涨超过1%。核心源微和南达光电引领增长,半导体设计、设备、封装和测试目标相继上升。其中,设备侧的中威公司和北华创均创出新高。

在行业方面,在半导体产能紧张、日益繁荣的背景下,SMIC (00981.hk)作为国内铸造巨头,受到了资本市场的广泛关注。最近,有报道称,华为获得了其14纳米芯片代工公司的一份大合同,其股价继续上涨。

1月15日,该公司股价上涨5.57%,收盘价创下今年新高。1月16日,该指数再次小幅上涨。截至发稿时,该股收于每股14.48港元,最近由香港沪港通积极融资。

证券时报e公司记者注意到,相关消息并非空点,无论是来自客户华为的hisilicon,还是制造中芯国际和台积电,订单调整都是可能的;在这背后,中国半导体的国内替代趋势正在深化。

有传言称市场反应积极

据报道,华为公司已经在SMIC放置了一个14纳米工艺芯片;此前,华为海斯的16纳米订单主要由TSMC制造,但去年年底,美国计划将“美国技术标准”的比例从25%降至10%,阻止TSMC等非美国企业向华为供货,这将导致14纳米供应受限。

另一方面,TSMC长期以来一直有传言称,它打算削减华为的订单。外资分析指出,由于海外和m30系列手机销售疲软,华为的确减少了整体订单,但由于产能短缺和华为库存过剩的风险,TSMC在2020年将其对海狮半导体的晶圆产能配置削减了20%。

芯片股再次爆发!传龙头公司获华为订单,资金蜂拥抢筹

数据显示,2020年第一季度,海力士在TSMC的智能手机ap晶圆产量下降了10%至15%,而2020年全年,海力士在TSMC的7纳米和5纳米晶圆产能下降了20%。

SMIC没有回应是否要承接海力士14纳米订单;然而,市场反应强烈。自1月份以来,SMIC的股价已经上涨了约20%。1月15日,SMIC股价一路走高,全天上涨5.57%,收于每股14.1港元。收盘价已经在2017年11月13日创下14.36港元的新高。

同期,SMIC积极通过沪港通融资,日均净买入力量明显增强。根据wind的统计,在过去的一个月中,南方资本通过港股通从SMIC累计净买入超过22亿港元,其净买入实力很少进入前十名。

目前,晶圆厂产能处于紧张状态,这在一定程度上进一步促进了板材的繁荣。

电子行业资深分析师指出,自去年11月中旬以来,全球主流8英寸晶圆厂产能利用率大幅提高,可能跨越2020年全年;业内人士还指出,随着各大手机厂商在2020年第二季度推出5g手机,5g建设步伐加快,相关半导体订单也有所增长,代工订单的知名度在2020年第二季度已经排名。

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mainland China OEM市场份额增加

从晶圆代工公司的客户角度来看,作为中国大陆最大的芯片设计公司,HiSilicon已经多次调整其芯片战略。去年10月,海力士向物联网行业宣布推出首款4g通信芯片华为海力士lte cat4平台巴隆711;;去年12月,它公开声明将向公开市场发布4g通信芯片。

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国信证券指出,考虑到成本和贸易限制等因素,海斯有可能选择国内半导体工厂代工,这将减少国际代工需求,增加国内代工需求;主要晶圆厂披露的行业趋势也表明,中国大陆本地铸造市场的市场份额有望持续增长。

根据第三季度报告,SMIC和华虹半导体均表示受益于中国强劲的客户需求,而物联网和智能家居推动了这一需求。预计第四季度收入将持续增长。

此外,SMIC在2019年第三季度成功开始大规模生产14纳米鳍场效应晶体管工艺芯片;12纳米技术也已引入客户,下一代技术的研发也在稳步进行。这条新生产线将有助于5g、物联网和汽车电子等新兴应用的未来发展。

业内人士也担心能否接受订单。

除了需要不断投资新的制造工艺之外,据报道,美国还经常向半导体设备供应商施加压力,限制对中国的出口。日前,中国驻荷兰大使徐宏在接受荷兰媒体独家采访时表示,美国阻止荷兰向中国出口asml生产的euv光刻机。根据相关法律和国际协议,美国没有理由要求荷兰方面限制asml。出口到中国;asml与中国企业的合作纯粹是技术企业之间的合作;在全球化时代,各种产业紧密相连;切断一个环节会带来一系列连锁反应,尤其是在半导体行业。

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国信证券指出,大陆半导体产业从设计到贴牌生产、封装和测试都应该是独立的,因此大陆芯片设计公司在mainland China寻求贴牌生产是必然趋势。国内芯片设计巨头和中小型芯片设计公司都有可能将OEM业务转向中国。这种贴牌生产订单转移已经逐渐成为行业内的共识,而且这种趋势还在加强。

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来源:零点娱乐时刊

标题:芯片股再次爆发!传龙头公司获华为订单,资金蜂拥抢筹

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