打造体积更小芯片 三星宣布其X

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几个月前，三星开始使用其新的5纳米euv技术制造芯片，但这并不意味着该公司没有改进其旧技术。今天早些时候，韩国科技巨头表示，其新的x-cube 3d集成电路芯片封装技术可以使用，这可以提供更快的速度和更好的能源效率在同一时间。

三星的合同芯片制造部门三星晶圆厂(Samsung Wafer Factory)已经利用x-cube技术完成了测试芯片的生产，3d集成电路芯片的新封装技术现在可以用来制造7纳米和5纳米芯片。新技术可以实现多个芯片的超薄堆叠，以制造更紧凑的逻辑半导体。该工艺使用硅通(tsv)技术代替导线进行垂直电连接。

三星声称芯片设计者可以利用其x-cube技术来设计最适合他们独特需求的定制芯片。由于采用了tsv技术，大大减少了芯片中不同堆栈之间的信号路径，提高了数据传输速度和能效。各种逻辑块、存储器和存储芯片可以相互堆叠，形成更紧凑的硅封装。

三星表示，这项技术将用于5g、ai、ar、hpc(高性能计算)、移动和虚拟现实领域。记者了解到，三星铸造厂将在8月18日至8月20日举行的2020热芯片博览会上展示其新技术。此外，三星仍在努力改进5纳米工艺，跳过4纳米，并在不久的将来开发3纳米技术。

来源：零点娱乐时刊