高通第三代5G基带芯片X60来了：5nm制程 明年上市

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2月26日，高通公司今天在位于圣地亚哥的总部召开新闻发布会，展示第三代5g基带芯片x60。

高通公司表示，x60基于5纳米工艺，是世界上第一款采用5纳米工艺的基带芯片，功耗进一步降低，整体性能更强。

据悉，x60下载速度可达7.5gbps，上行速度可达3 Gbps支持NR-5g语音技术。

同时，高通x60是世界上第一个5g基带和射频系统，支持所有主要频段及其组合的聚合，支持5g sa和nsa双网络，并支持毫米波、亚6ghz(fdd/tdd)、5d tdd和fdd载波聚合和动态频谱共享。

高通公司总裁安孟在新闻发布会上表示，高通公司将在本季度向合作伙伴提供x60基带，x60终端有望在明年年初上市。

从这个角度来看，x60将成为明年安卓阵营与Snapdragon 875的旗舰组合。

值得注意的是，高通公司在新闻发布会上展示了基于Snapdragon xr 2平台的vr/ar眼镜参考设计产品，该产品支持5g网络和多达7个摄像头。

高通公司将于今年向其合作伙伴提供这一参考设计产品，相关终端预计将于明年上市。

来源：零点娱乐时刊